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然而，許多工廠在實際操作中常面臨庫存壓低與供應鏈斷裂、倉儲空間浪費、以及人工管理效率低下等挑戰。 本文工廠醫生將從實務角度出發，介紹如何透過有效的庫存管理策略來提升工廠的運營效率。 在AI持續推動、各項應用零組件庫存落底的支撐下，儘管晶圓代工產業2025年營收年成長將重返20%水準，廠商仍須面對諸多挑戰，包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響AI布建力道，以及擴產將增加資本支出。 在AI持續推動、各項應用零組件庫存落底的支撐下，儘管晶圓代工產業2025年營收年成長將重返20％水準，廠商仍須面對諸多挑戰，包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響AI布建力道，以及擴產將增加資本支出。

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查，半導體供應鏈自2022年進入庫存修正週期，耗時兩年消化疫情期間堆積的零組件庫存. 以個案 M 公司而言，在對 P 公司的代工業務中，供給不足常導致缺料而受到客戶抱怨，再加上整體供應鏈庫存水位始終高居不下，這些重複發生的問題形成供需間的阻礙與衝突，不但造成客戶與供應商間的嫌隙，同時形成供應商庫存成本與趕貨 (Hot lot)成本增加的問題。 需求的波動是市場存在且經常發生的現象，透過長鞭效應的放大，往往令源頭供應商吃盡苦頭，此一研究希望透過在個案公司中長期紀錄的供需歷史資料分析，解決此類供應鏈供貨模式問題。 市調機構集邦科技估計今年全球晶圓代工營收將成長約16.1%，2025年可望再成長20.2%，人工智慧（AI）與庫存回補需求是主要驅動力。

台積電提前預告晶圓代工2.0時代來臨，9月更與日月光率台廠成立3D IC先進封裝製造聯盟，半導體業界分析，由大廠共領台廠產業升級，聯盟成員以台設備廠占多數，如致茂、竑騰、弘塑等。

手機與電子零組件供應鏈經過兩年調整，庫存已回復健康水準，加上人工智慧、自動駕駛等新應用導入，帶動整體消費性電子回補庫存，IC設計頻獲. 在現代商業環境中，企業面臨著庫存管理的巨大挑戰。 過多的庫存可能導致資金積壓和產品過時，而庫存不足則可能造成銷售機會的損失。 為了應對這一挑戰，許多企業開始採用接單生產模式（build-to-order），以實現零庫存或近零庫存的目標。

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